郑州工业防潮柜原理,工业防潮柜价格,武汉阿力格

CTA718D

湿度范围控制（20%-60%RH）

容积：718L

外形尺寸：W598XD710XH1910mm

内尺寸：W596XD682XH1723mm

搁板数量：5

IPC/JEDEC标准

　　MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含许多重要的增补与改动，必须遵循以更新现有的制造系统和程序。

　　总而言之，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来PCB装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少最大的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。

CTA870D

湿度范围控制（20%-60%RH）

容积：870L

外形尺寸：W900xD600XH1890mm

内尺寸：W898XD572XH1698mm

搁板数量：5

制造程序综述

　　虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求，但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解(并且没有简单的按照要求去做的方法)，在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。例如，还有公司根本没有成文的制造程序来跟踪和控制MSD。相反，有些公司已经建立一些非常麻烦的系统，消耗许多时间和能量，生产操作员几乎不可能跟随。

　　在这些极端之间，大多数公司都以许多的假设条件，建立可行的简化的工作程序。可是，这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。第一种情形将影响材料的可获得性、可焊性，和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到最终产品的可靠性。不幸的是，在许多组织中，MSD的工作程序是许多年以前建立的，没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来，因此其有效性大打折扣。